聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺系列中應用最早、最成熟的產品。國內電子級以下的聚酰亞胺薄膜已實現自給自足，而電子級以上的聚酰亞胺薄膜市場仍主要由國外公司瓜分。

      隨著柔性顯示屏的快速發展，高端電子聚酰亞胺薄膜市場將處于快速擴張時期。聚酰亞胺技術在世界上是寡頭壟斷的，技術封鎖是嚴密的。聚酰亞胺薄膜的發展較好，有技術的大型企業較多，但聚酰亞胺薄膜仍然屬于高技術壁壘行業。 

      聚酰亞胺薄膜在手機里的部件和應用

      1、軟板和補強

      柔性電路板，也被稱為“軟板”，或FPC板，是由柔性絕緣基板制成的印刷電路。傳統的軟板是由銅箔、絕緣基材、覆蓋膜等組成的多層結構。一般采用銅箔作為導體電路材料，PI膜作為電路絕緣襯底。

      2、石墨片

      高導熱石墨薄膜:采用2800~ 3200℃炭化石墨化制備聚酰亞胺薄膜。也稱人造石墨膜，與天然石墨膜相對應。

      人造或天然石墨容易分層。表面處理PI或PET保護膜(丙烯酸系統膠帶)。然而,隨著時間的發展和服務溫度、膠系統容易老化,大大減少了生活的石墨和導電短路的風險由石墨脫落造成的。我們第一次涂π液體表面的石墨,然后進行亞胺轉換過程。一方面，亞胺會稍微滲入石墨空間，成膜后的結合力會更好。使用壽命將大大提高，十年的使用壽命不成問題。石墨還可以在原來的溫度80度左右(丙烯酸膠問題)，突然上升到260度以上。

      石墨可制成一種帶基材，其頂部可作特殊處理、涂層、復合或也可用于PVD磁控濺射導電或化學鍍，用于特殊領域的應用開發。我們還結合最新的PPCVD技術(等離子聚合化學氣相產品)，在金屬層上做一個保護層，使金屬不容易氧化和劃傷，也不影響其導電性能。

      3、覆蓋膜和鋰電池包邊

      覆蓋膜:用于覆蓋和保護柔性電路免受高溫、潮濕環境、污染物以及腐蝕性氣體和惡劣環境的傷害。FPC黑色PI膜主要要求在12.5 m，有一定的CTE值。

      4、屏蔽罩

      傳統的屏蔽工藝是在單個PCS產品沖壓后在產品內部粘貼一層絕緣膠，俗稱“粘膠”。這種傳統的制造工藝需要大量的人力，并且需要大量復雜的工序，如模切膜、夾具設計、產品安裝等。此外，它還具有生產效率低、成品率低、平整度控制困難等缺點。